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    晶圆厚度测量系统

    更新时间:2020-08-12

    产品品牌:Frontier Semiconductor

    产品产地:美国

    产品型号:FSM 413 EC

    产品描述:FSM413回波探头传感器使用红外(IR)干涉测量技术。

    非接触式厚度测量,可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的薄晶圆浙江快乐十二,也可测量粘附在蓝膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆,可应用于堆叠芯片和微机电系统浙江快乐十二。

    优势:
           FSM413回波探头传感器使用红外(IR)干涉测量技术,可以直接和测量从厚到薄的晶圆衬底厚度变化和总体厚度变化浙江快乐十二。配置单探头系统浙江快乐十二,可以测量一些对红外线透明的材料浙江快乐十二,例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃浙江快乐十二,石英和一些聚合物,还可以测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度。配置双探头系统时浙江快乐十二,还提供晶圆整体厚度测量(包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)浙江快乐十二浙江快乐十二。选配功能可以测量沟槽深度和通孔深度(包括微机电中的高深宽比的沟槽和通孔)浙江快乐十二。另外微机电应用中薄膜厚度测量和凸块高度测量也可以选配浙江快乐十二。

    基于FSM Echoprobe红外线干涉测量专li技术,提供非接触式芯片厚度和深度测量方法浙江快乐十二。

    Echoprobe技术利用红外光束探测晶圆浙江快乐十二。 
    Echoprobe可用于测量多晶硅浙江快乐十二、蓝宝石浙江快乐十二、其它复合物半导体浙江快乐十二浙江快乐十二,例如GaAs, InP, GaP, GaN    等。 
    对晶圆图形衬底切割面进行直接测量浙江快乐十二。

     

    行业应用:

    主要应用在研磨芯片厚度控制浙江快乐十二浙江快乐十二、芯片后段封装、TSV(硅通孔技术)、(MEMS)微机电系统浙江快乐十二浙江快乐十二浙江快乐十二、 侧壁角度测量等。
    针对LED行业, 可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV 

    其它应用:
    ·  沟槽深度测量
    ·  表面粗糙度测量
    ·  薄膜厚度测量
    ·  环氧厚度测量

    Echoprobe™ 回波探头技术可提供对薄晶圆(<100um)的衬底厚度或粘结结构上的薄衬底进行直接和测量浙江快乐十二。

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